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封装材料什么是封装材料?的最新报道

  ,在行业发展初期,受技术壁垒高等因素限制,我国智能卡芯片市场被海外企业占据主导。 柔性引线框架又称IC卡

  近日,武汉利之达科技股份有限公司宣布完成近亿元B轮融资。本轮融资由洪泰基金领投,烽火基金追投,信禾资本和长江日报基金参与投资,将大多数都用在加强研发技术、扩大公司产能并优化产...

  行家说快讯:7月6日,信越化学在其官网宣布,与台湾工研院(ITRI)共同开发了Mini LED显示屏用密封材料。据透露,该封装胶适用于工研院开发的各种Mini LED显示...

  10月9日,资本邦了解到,洛阳玻璃(600876.SH)发布了重要的公告,依据公司发展的策略,为进一步抓住新能源行业的市场机遇,逐步提升公司光伏玻璃业务的整体实力和市场竞争力,提...

  天津凯华绝缘材料股份有限公司始建于1997年,是国内较早生产电子封装材料的专业企业之一,主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料、粉末涂料的开发、研制、生产及销售公司...

  硅橡胶(Silicone Rubber),简称硅胶,是指主链由硅原子和氧原子交替构成,分子侧链连有甲基、苯基等有机基团的高分子聚合物

  LED是半导体发光二极管,现已大范围的应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求,采用相应的

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  据独立数据调查研究机构IHS Markit最新多个方面数据显示,相比2016年,2017年OLED封装材料市场预计将增长4.7%到1.17亿美元。

  LIMHDE制孔技术效率高,精度高,作用范围精准,可实现高纵横/径厚比的微加工,并且微孔平滑、无微裂隙、无碎屑、无应力,不会在玻璃中产生多余的裂纹,是TGV通孔加工的绝佳...

  “玻璃基板何时可以取代PCB板?” 这是半导体行业中许多异构集成人士都在问的问题。不幸的是,答案并不简单。 当国际投行大摩消息称,英伟达GB2...

  史上最大手笔! 5月24日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(简称“大基金三期”)成立,法定代表人为张新,注册资本3440亿元。 大基...

  5月23日,第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开,大会期间,中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发布重磅主题...

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  为什么同样的一块HTJ电池,在宁夏能用30年,在海南只能用20年? 文/NE-SALON新能荟小编团 随着光伏技术的慢慢的提升,异质...

  近日,德国创新性激光解决方案的领先供应商LPKF宣布,将大幅度的提高其激光技术的产能,以响应半导体行业中对玻璃封装材料日渐增长的需求。

  第一章 行业概况 1.1 简介封装技术是半导体制作的完整过程中的关键环节,旨在保护芯片免受物理和化学损害,同时确保芯片与其他电子元件的有效连接。随技术的发展,封装技术可...

  全球首款低频低至15Hz的LTPS笔电显示屏、240Hz WQ高刷氧化物技术……本次 ...

  随着城市停车难问题加剧,NB地磁作为新型停车管理感知设备受市场青睐,其检测准确率高、 ...

  为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

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